聚酰亞胺在半導(dǎo)體行業(yè)具有多種應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、電絕緣性以及化學(xué)穩(wěn)定性。以下是聚酰亞胺在半導(dǎo)體行業(yè)中常見(jiàn)的應(yīng)用：封裝材料： 聚酰亞胺廣泛用于半導(dǎo)體器件的封裝?！ぁぁ?/p>

8月8日上午，市委副書(shū)記、市政府代市長(zhǎng)何毅帶隊(duì)到我司了解生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況，市領(lǐng)導(dǎo)張偉、市政府秘書(shū)長(zhǎng)李煒等同志參加調(diào)研。公司董事長(zhǎng)查道鑫介紹了公司基本情況，并就熱固性聚酰亞胺特種工程塑料的···

聚酰亞胺（PI）·綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一·既可以作為功能性材料，也可以作為結(jié)構(gòu)性材料·廣泛應(yīng)用在航空航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域聚酰亞胺一般是二酐和二胺的縮···

聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，被譽(yù)為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結(jié)構(gòu)性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應(yīng)用前景。聚酰亞胺列為“21世紀(jì)最有希望的工程···

聚酰亞胺：英文名稱(chēng)Polyimide(簡(jiǎn)稱(chēng)PI)，是分子主鏈中含有酰亞氨基團(tuán) 的芳雜環(huán)聚合物，其通式如下： 式中的Ar及Ar代表芳基，按照Ar和Ar的不同，聚酰亞胺可分為四類(lèi)：第一類(lèi)是芳環(huán)和亞胺環(huán)連接的聚···

聚酰亞胺（PI）的九大性能熱穩(wěn)定性 ： 分解溫度為500°C-600機(jī)械性能 ： 拉伸強(qiáng)度一般在100MPa, 美國(guó)杜邦生產(chǎn)的PI可達(dá)250-500MPa介電性能 ： 介電常數(shù)通常在3.4左右，介電強(qiáng)度為150-300kV/mm耐寒···

4月26日上午，第二屆中國(guó)（安徽）科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化交易會(huì)開(kāi)幕式在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。本屆科交會(huì)由安徽省人民政府、科技部、中國(guó)科學(xué)院主辦，以“推動(dòng)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融···

4月17-20日，CHINAPLAS 2023國(guó)際橡塑展，在深圳國(guó)際會(huì)展中心華麗啟幕！作為全球矚目的橡塑年度盛事，本次云集超過(guò)3900家海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)參展商，展會(huì)總面積達(dá)38.2萬(wàn)平方米，創(chuàng)歷史新高，觀眾總?cè)藬?shù)24···